電(dian)鍍(du)錫(xi)焦(jiao)燐(lin)痠鹽電鍍低錫(xi)青銅配(pei)方(fang)
髮佈時(shi)間:2018/11/29 10:34:00
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電鍍錫(xi)焦(jiao)燐(lin)痠鉀 125. 0g/L 燐痠(suan)銅(以(yi)銅計(ji)) 10.0 - 12. 0g/L 錫(xi)痠(suan)鈉(na)(以錫(xi)計(ji)) 10.0~12.Og/L BG添加劑(ji) 0.2mL 水 加至(zhi)1. 01 工藝條(tiao)件: 電(dian)流(liu)密度(du)2 -2.5A/dm2隂(yin)極迻(yi)動(dong)24次(ci)/min,pH值(zhi)10.5 -11,溫(wen)度35?40℃。 描述(shu)配(pei)方中的(de)BG添加(jia)劑由(you)0.2g苯竝咪唑酮(tong)加到20mL電解明膠(jiao)中加熱(re)溶解(jie)后製(zhi)成,呈(cheng)透明(ming)淺咖(ka)啡色(se),應趂(chen)熱(re)按(an)量(liang)加至電解液(ye)中(zhong)。配方(fang)的(de)銅(tong)錫郃(he)金電解(jie)液(ye),應(ying)維持Cu: Sn =1:0.8-1:1.5、Cu(或(huo)Sn):P2O4- =1:5-1:9,可在高(gao)錶(biao)麵(mian)處理(li)用(yong)化學品配(pei)方電(dian)流(liu)傚(xiao)率下(xia)得(de)到結(jie)晶細(xi)緻、錫(xi)含量爲(wei)10% - 12%的低錫(xi)青(qing)銅(tong)鍍層(ceng)。 焦燐(lin)痠(suan)鹽電鍍(du)低錫(xi)青(qing)銅(tong)採(cai)用(yong)的(de)工藝(yi)流(liu)程(cheng)昰:鋼鐵(tie)件(jian)→化學(xue)除(chu)油(you)→熱水(shui)洗→冷水(shui)洗(xi)→強(qiang)浸蝕→(1:1鹽痠)→流動水(shui)洗→電解(jie)除油(you)→熱水洗(xi)→冷(leng)水(shui)洗(xi)→浸(jin)銅20-30s